Resumen: Ante la creciente demanda de dispositivos electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, la electrónica molecular se toma como una alternativa prometedora para continuar con la miniaturización y funcionalización de sistemas electrónicos. Esta disciplina se enmarca en el campo emergente de la nanociencia y la nanotecnología, donde convergen distintas ramas del conocimiento para estudiar fenómenos a escala atómica y molecular. En este campo nanométrico, los materiales pueden exhibir propiedades físicas, químicas o electrónicas significativamente distintas a las que presentan en el mundo macroscópico, lo que abre nuevas posibilidades para el desarrollo de tecnologías. En este Trabajo de Fin de Grado se ha estudiado un compuesto de la familia de los curcuminoides de naturaleza orgánica, con el objetivo de formar monocapas y películas capaces de actuar como elementos activos en dispositivos moleculares. Para ello, se emplearon técnicas de autoensamblado (SA), caracterizando la topografía de las monocapas con Microscopía de Fuerza Atómica (AFM). También se ha estudiado el comportamiento de este material en la interfase aire-agua con el fin de conocer la viabilidad de uso de la técnica de Langmuir-Blodgett para la formación de monocapas. Complementariamente, se abordó la formación de películas no ordenadas del mismo compuesto mediante la técnica de spin-coating. A diferencia del enfoque orientado a la obtención de monocapas ordenadas, esta estrategia posibilita la preparación de películas de mayor espesor de forma rápida y reproducible, aunque sin un control molecular preciso sobre su organización. Dichas películas fueron posteriormente integradas en dispositivos destinados a su caracterización eléctrica, si bien en el presente Trabajo de Fin de Grado no se emplearon con ese propósito. En el transcurso del desarrollo experimental se recurrió al uso de la técnica de deposición localizada de metales mediante haz focalizado de iones (FIBID), empleando un precursor de platino para la fabricación de electrodos en la superficie de un sustrato. Esta aproximación se utilizó con el objetivo de depositar contactos metálicos de forma controlada y, de este modo, reducir la distancia entre electrodos en los dispositivos.