Universidad de Zaragoza Custodiado por la Biblioteca de la Universidad de Zaragoza Premis-plugin for CDSInvenio, developed by Miguel Martín Miguel Martín González 02408nmm 2200000 a 4500

2012-10-16

eng Alquézar Sanz, Carlos Bennett, Ian http://zaguan.unizar.es/record/9140 Este trabajo describe un estudio experimental sobre la unión por ultrasonidos de aluminio/aluminio y aluminio/cobre para su posterior implementación en la industria fotovoltaica. Este nuevo método de interconexión pretende sustituir las habituales técnicas de unión como pueden ser adhesivos conductivos o la soldadura tradicional. En este estudio, mostraremos las ventajas y viabilidad de soldar con ultrasonidos en comparación con otras técnicas de unión utilizadas en la industria fotovoltaica. El proceso de interconexión de células fotovoltaicas en la producción de módulos fotovoltaicos, es considerado como uno de los procesos más importantes en cuanto a garantizar fiabilidad de los módulos a largo plazo se refiere. Actualmente, la soldadura convencional es la tecnología más utilizada en la interconexión de células para la producción de módulos fotovoltaicos (PV). Debido a los últimos grandes cambios en la metalización de las células fotovoltaicas, se ha demostrado que la interconexión de células por soldadura convencional no es el proceso más apropiado para la producción de módulos de alta eficiencia. Durante los últimos años, se han desarrollado nuevas técnicas de interconexión con las que realizar las conexiones entre células reduciendo la tensión, el estrés y mejorando la calidad de las uniones; adhesivos conductivos, soldadura de baja temperaturas, soldadura laser o soldadura ultrasónica son algunas de estas nuevas técnicas. El objetivo de este trabajo es evaluar la interconexión por ultrasonidos (US) en las células fotovoltaicas, haciendo una comparación entre diferentes materiales y diferentes técnicas de soldadura utilizadas hoy en día; en la presente investigación se ha estudiado la soldadura por ultrasonidos tanto de metales idénticos, como de metales disimiles, bajo condiciones de temperatura y atmosfera ambiente. Los test realizados en las interconexiones han confirmado que esta tecnología es una alternativa con gran potencial para reducir costes y mejorar la calidad de las interconexiones entre células PV y por tanto mejorar el proceso de producción de módulos PV. info:eu-repo/semantics/closedAccess Fulltext access not authorized info:eu-repo/semantics/bachelorThesis info:eu-repo/semantics/publishedVersion application/pdf 2012-09-11 02408nmm 2200000 a 4500 9140 TAZ-TFM-2012-845 eng Alquézar Sanz, Carlos Ultrasonic welding as an alternative to conductive adhesives for interconnection of thin Si PV-cells Zaragoza Universidad de Zaragoza 2012 denied Con la colaboración de Energy Research Centre of the Netherlands (ECN) Este trabajo describe un estudio experimental sobre la unión por ultrasonidos de aluminio/aluminio y aluminio/cobre para su posterior implementación en la industria fotovoltaica. Este nuevo método de interconexión pretende sustituir las habituales técnicas de unión como pueden ser adhesivos conductivos o la soldadura tradicional. En este estudio, mostraremos las ventajas y viabilidad de soldar con ultrasonidos en comparación con otras técnicas de unión utilizadas en la industria fotovoltaica. El proceso de interconexión de células fotovoltaicas en la producción de módulos fotovoltaicos, es considerado como uno de los procesos más importantes en cuanto a garantizar fiabilidad de los módulos a largo plazo se refiere. Actualmente, la soldadura convencional es la tecnología más utilizada en la interconexión de células para la producción de módulos fotovoltaicos (PV). Debido a los últimos grandes cambios en la metalización de las células fotovoltaicas, se ha demostrado que la interconexión de células por soldadura convencional no es el proceso más apropiado para la producción de módulos de alta eficiencia. Durante los últimos años, se han desarrollado nuevas técnicas de interconexión con las que realizar las conexiones entre células reduciendo la tensión, el estrés y mejorando la calidad de las uniones; adhesivos conductivos, soldadura de baja temperaturas, soldadura laser o soldadura ultrasónica son algunas de estas nuevas técnicas. El objetivo de este trabajo es evaluar la interconexión por ultrasonidos (US) en las células fotovoltaicas, haciendo una comparación entre diferentes materiales y diferentes técnicas de soldadura utilizadas hoy en día; en la presente investigación se ha estudiado la soldadura por ultrasonidos tanto de metales idénticos, como de metales disimiles, bajo condiciones de temperatura y atmosfera ambiente. Los test realizados en las interconexiones han confirmado que esta tecnología es una alternativa con gran potencial para reducir costes y mejorar la calidad de las interconexiones entre células PV y por tanto mejorar el proceso de producción de módulos PV. Máster en Energías Renovables y Eficiencia Energética El autor no autoriza la difusión del texto completo de su obra soldadura por ultrasonidos al/cu conexión de células fotovoltaicas mwt producción de módulos fotovoltaicos us bonding photovoltaic cell interconnection mwt pv module manufacturing process Bennett, Ian dir. Universidad de Zaragoza Ingeniería Eléctrica Ingeniería Eléctrica Bayod Rújula, Ángel Antonio ponente 522165@celes.unizar.es 5335415 http://zaguan.unizar.es/TAZ/EINA/2012/9140/TAZ-TFM-2012-845.pdf Memoria (eng) TAZ TFM EINA URI http://zaguan.unizar.es/record/9140 SUPPORTED 0 MD5 http://zaguan.unizar.es/TAZ/EINA/2012/9140/TAZ-TFM-2012-845.md5 4096 image/x.djvu 6 http://djvu.sourceforge.net/abstract.html DJVU/6 Profile information Lizardtech Document Express Enterprise 5.1 2011-01-19T11:29:27 URI http://zaguan.unizar.es/TAZ/EINA/2012/9140/TAZ-TFM-2012-845.pdf disk Minimum View Print Visualization of DJVU requires specific software, like DjVu Browser Plugin URI http://creativecommons.org/licenses/by-nc/3.0 URI http://creativecommons.org/licenses/by-nc/3.0 license URI http://creativecommons.org/licenses/by-nc/3.0 You are free to adapt, copy, transmite or distribute the work under the following conditions: (1) You must attribute the work in the manner specified by the author or licensor (but not in any way that suggests that they endorse you or your use of the work). 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