Resumen: En el presente trabajo se van a simular computacionalmente dos técnicas de plegado en el software Comsol Multiphysics. Dichas técnicas son plegado a fondo, mediante un plegado de 60º y plegado al aire, mediante un plegado a 90º. En el plegado a fondo, la lámina alcanza la profundidad máxima de la matriz, a diferencia del plegado al aire, en el que esto no ocurre, y la lámina solo se deforma hasta la profundidad máxima necesaria para el ángulo que se requiere plegar. Se han desarrollado simulaciones del proceso de plegado, considerando diferentes formulaciones de plasticidad, condiciones de contacto y estrategias de mallado orientadas a la optimización del proceso.