TAZ-TFM-2011-103


Detección de fuentes de calor mediante bolómetro integrado de SiGe

Fuentes Jiménez, Héctor
Celma Pueyo, Santiago (dir.)

Universidad de Zaragoza, EINA, 2011
Ingeniería Electrónica y Comunicaciones department, Electrónica area

Máster Universitario en Ingeniería Electrónica

Abstract: El objetivo del trabajo consiste en la detección fuentes de calor mediante un sensor bolométrico integrado de silicio-germanio. El bolómetro que se empleará es de tipo resistivo y se caracteriza por disminuir su resistencia eléctrica ante la presencia de radiación infrarroja con las longitudes de onda típicas producidas por un incendio. Se propone desarrollar un sistema electrónico de acondicionado de la señal del sensor basado en puentes resistivos y amplificadores de instrumentación de baja tensión de alimentación. Inicialmente se caracterizará el comportamiento del sensor bajo estudio mediante ensayos con diferentes intensidades de calor que provocarán diferentes valores de radiación IR, midiendo de esta manera la respuesta del bolómetro. Posteriormente se diseñará el circuito de acomodo, adecuando los diferentes valores y prestaciones de los componentes a la característica del sensor, manteniendo en todo momento las condiciones iniciales de bajo consumo, baja tensión de alimentación y bajo coste del sistema. Finalmente el sistema de medida y acondicionado se controlará a través de un microcontrolador de bajo coste y reducidas prestaciones, en el que también se incorporará lógica para la interpretación de las medidas en caso de que los recursos hardware disponibles lo permitan. El sistema completo dispondrá de un protocolo de comunicaciones I2C que facilite su integración en sistemas multisensor portátiles como los empleados en las redes inalámbricas de sensores.


Free keyword(s): bolómetro ; sige ; sensores integrados ; incendios ; acondicionado de sensores
Tipo de Trabajo Académico: Trabajo Fin de Master
Notas: Este trabajo ha sido apoyado por MICINN-FEDER (RYC-2008-03185, PET2008-0021 y TEC2009-09175), DGA-La Caixa (GA-LC-033/2009) y DGA (PI 113/09). El contenido del trabajo se presenta al 3er simposio IEEE latinoamericano sobre circuitos y sistemas, LASCAS 2012, pendiente de aceptación.

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